این روزها صحبت از نسل جدید پردازنده ها به نام skylake می باشد، که توجه جمع زیادی از مردم را به خود جلب کرده است. به نظر می رسد این cpu دارای سه عدد خنک کننده می باشد که تعبیه کردن آن وارد شدن فشار زیاد به خود پردازنده و سوکت ها را به همراه دارد، که در نتیجه آسیب رساندن به آن را منجر می شود.
مشکل زمانی اتفاق می افتد، که در حین حرکت دادن کامپیوتر شوک های ناگهانی و یا جنبش های دیگر به آن وارد شود که باعث خم شدن CPU، و آسیب رسیدن به پین سوکت در مادربرد می شود.
پردازنده های Skylake به طور قابل ملاحظه ای نازک تر از پیشینیان خود مانند Broadwell است.
اینتل برای خریداران پردازنده های ضریب باز اسکای لیک دو راهکار خنک سازی مایع و بادی تحت عنوان 2015 PCD پیشنهاد کرده است که 40 وات توان خنک سازی بیشتری نسبت به توان حرارتی تراشه های اسکای لیک دارند که می توان برای اورکلاکینگ از قدرت خنک سازی بیشتر آنها بهره گرفت. البته در بازار نیز خنک کننده های متعدد دیگری با توان خنک سازی بیشتر وجود دارند و انتخاب ها به پیشنهاد های ارائه شده از سوی خود اینتل محدود نخواهد بود مگر اینکه با سوکت جدید LGA 1151 سازگاری نداشته باشند که باز هم محصولات ویژه ای برای این سوکت روانه بازار خواهد شد.
شرکت Scythe که یک شرکت ژاپنی است که در زمینه تولید خنک کننده برای قطعات کامپیوتر از جمله پردازنده، فعالیت می کند، برای این مشکل راه حلی پیدا کرده است. این شرکت مجموعه ای از خنک کننده ها را تولید کرده از جمله: Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition و Mugen Max. خنک کننده ی جدیدی که برای این پردازنده ساخته شده به منظور کاهش فشار بر خود پردازنده Skylake و اجتناب از صدمه به مادربرد طراحی شده است.