سبد خرید
ورود / ثبت نام
{{authentication.firstName}} {{authentication.lastName}} کاربرعزیز

معرفی تراشه جدید های سیلیکون کرین 970 هوآوی در ایفا 2017

88 118 100

معرفی تراشه جدید های سیلیکون کرین 970 هوآوی در ایفا 2017 اخبار کوتاه

شرکت هوآوی از جدیدترین تراشه سیلیکون خود با نام Kirin 970 در ایفا 2017 روز گذشته در مراسم مستقل رونمایی کرد.یکی از برترین ویژگی این پردازنده تمرکز بر هوش مصنوعی برای گوشی های هوشمند نسل جدید میباشد.کرین 970 از تراشه 8 هسته ای مبتنی بر لیتوگرافی 10 نانومتری برای پردازش اطلاعات در کنار یک تراشه 12 هسته برای پردازش گرافیک با نام Mali-G72MP12  که ساخت ARM است،بهره میبرد.وجه تمایز این تراشه نسبت به سایر رقبا واحد اختصاصی NPU برای پردازش هوش مصنوعی میباشد.

کرین 970 یه تراشه با 5.5 میلیارد ترانزیستور در فضای کمتر از 1 سانتی متر مربع میباشد.بهره مندی از قدرت ارتباطی 4.5G LTE برای مودم داخلی با استاندارد Cat.18 و نرخ تبادل اطلاعات 1.2 گیگابایت بر ثانیه میتواند کرین 970 را نه تنها در بخش پردازشی بلکه در بخش ارتباطی نیز قدرتمند جلوه دهد.

برای رفع مشکلات عملکر کند دوربین، فوکوس نامناسب و محو شدگی تصاویر از پردازشگر ISP در این تراشه بهره برده است.به لطف وجود این پردازشگر 15 درصد زمان پاسخ دهی سریع تر و فوکوس هیبریدی سریع تر عمل میکند و تصویر ارائه شده مرتبط با تشخیص چهره،حرکت و اشیاء در 4 سطح ارایه میکند.همچنین در ثبت تصاویر با نور محیط کم توانسته است میزان نویز در جهت بهتر شدن کیفیت تصویر کاهش دهد.

این تراشه که از 3 بخش CPU،GPU و NPU تشکیل شده است،در تمامی تست های هوآوی توانسته با بیشترین بهره وری کمترین میزان اتلاف انرژی را داشته باشد.واحد NPU هوش مصنوعی توانایی پردازش با قدرت 1.9 ترافلاپس را دارا میباشد.همچنین کرین 970 در بنچمارک ها توانسته بیش از 2000 تصویر را در دقیقه پردازش کند که نسبت به سایر رقبا این رقم عالی میباشد.همچنین طبق گفته هوآوی کرین 970 در مقابل Cortex A73 توانسته 20 درصد عملکرد بهتر و 50 درصد بهره وری بالاتری داشته باشد.

نکته جالب دیگر در کرین 970 قدرت 25 برابری NPU نسبت به CPU میباشد با توجه به اینکه میزان اشغال فضای NPU روی تراشه کمتر از نصف فضای اشغال شده توسط CPU میباشد.اما در انتها به مقایسه این تراشه 10 نانومتری با سایر لیتوگرافی های 10 نانومتری بازار از جمله اکسینوس 8895 سامسونگ و اسنپدراگون 835 کوالکام و هلیو ایکس 30 مدیاتک پرداختیم.

مشخصات اسنپدراگون 835  کرین 970  هلیو ایکس 930 اکسینوس 8895
لیتوگرافی 10 نانومتر 10 نانومتر 10 نانومتر 10 نانومتر
تعداد هسته پردازنده 8 هسته ای دارای 2 کلاستر 4 هسته ای 8 هسته ای دارای 2 کلاستر 4 هسته ای 10 هسته ای دارای 2 کلاستر 4 هسته ای و 1 کلاستر 2 هسته ای 8 هسته ای دارای 2 کلاستر 4 هسته ای
ترکیب هسته ها Kryo 280|Kryo 280 Cortex-A73|Cortex-A53 Cortex-A73|Cortex-A53|Cortex-A35 Cortex-A53
فرکانس پردازش کلاسترها 2.5 و 1.9 گیگاهرتز 2.4 و 1.8 گیگاهرتز 2.8 و 2.2 و 2.0 گیگاهرتز 2.5 و 1.7 گیگاهرتز
استاندارد مودمارتباطی Cat.13/16 Cat.18 Cat.10/12 Cat.13/16
پردازنده گرافیکی Adreno 540 Mali-G72MP12 PVR7 400XT MP4 Mali-G71
فناوری شارژسریع Quick Charge 4.0 - Mediatek Pump Express Samsung Adaptive Fast Charge
کنترلر حافظه 2 کاناله 32 بیتی 4 کاناله 16 بیتی 4 کاناله 16 بیتی 4 کاناله 16 بیتی
قدرت پردازش شبکه عصبیNPU - 1.92 ترافلاپس - -

 

امتیاز کاربران به این مطلب: 88 از 100
معرفی تراشه جدید های سیلیکون کرین 970 هوآوی در ایفا 2017